2018年我国集成电路行业现状 封测业务占比下降，设计与制造占比上升

集成电路作为信息产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2018年，我国集成电路行业继续保持快速发展态势，产业结构进一步优化。其中，封测业务占比下降，设计与制造占比上升，成为行业发展的显著特征。

一、行业整体保持高速增长

2018年，我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。从细分领域来看，设计业销售额为2519亿元，同比增长21.5%；制造业销售额为1818亿元，同比增长25.6%；封装测试业销售额为2194亿元，同比增长16.1%。设计、制造、封测三业占比分别为38.6%、27.8%和33.6%。

二、封测业务占比持续下降

长期以来，封装测试是我国集成电路产业中占比最大的环节。但随着产业结构的调整，封测业务占比呈现逐年下降趋势。2018年，封测业占比为33.6%，较2017年的35.3%下降1.7个百分点。这主要是因为设计业和制造业的增速高于封测业，导致封测业在整体产业中的份额相对减少。

封测业务占比下降，并不意味着封测行业的发展停滞。相反，我国封测企业通过技术创新和产能扩张，不断提升竞争力。长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业跻身全球封测第一梯队，营业收入均实现两位数增长。先进封装技术如倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装等得到广泛应用，推动封测行业向高端化发展。

三、设计业占比显著提升

2018年，我国集成电路设计业销售额为2519亿元，占比达到38.6%，较2017年的36.5%提升2.1个百分点，成为三业中占比最大的环节。设计业的快速增长得益于国内市场需求旺盛、政策支持以及企业创新能力的提升。

在移动通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用领域，国内设计企业纷纷布局，涌现出华为海思、紫光展锐、豪威科技、汇顶科技等一批具有国际竞争力的企业。科创板设立并试点注册制，为集成电路设计企业提供了新的融资渠道，进一步促进了设计业的发展。

四、制造业占比稳步上升

2018年，我国集成电路制造业销售额为1818亿元，占比为27.8%，较2017年的26.9%提升0.9个百分点。制造业的成长主要得益于国家重大科技专项的支持以及外资企业在华投资建厂。

中芯国际、华虹集团等本土制造企业不断扩充产能，提升工艺水平。中芯国际14纳米工艺实现量产，华虹集团28纳米工艺实现量产。台积电、三星、英特尔等国际巨头纷纷在中国大陆投资建厂，带来先进的技术和管理经验，推动我国集成电路制造业整体水平提升。

五、产业结构优化趋势明显

2018年我国集成电路产业结构不断优化，设计、制造、封测三业协同发展，但设计业和制造业的增速明显快于封测业，导致封测业占比下降，设计业和制造业占比上升。这一趋势符合全球集成电路产业的发展规律，即设计业和制造业是产业核心，封测业是配套环节。

随着国内市场需求持续增长、政策支持力度加大以及企业创新能力提升，我国集成电路设计业和制造业有望继续保持较快增长，封测业也将向高端化、智能化方向发展，三业结构将更加合理，产业整体竞争力将不断增强。